中商情报网讯：日前，国家开展变革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部分联合印发了《关于扩展战略性新式工业出资 培养强大新增长点增长极的辅导定见》（下称《定见》）。《定见》提出，加速新材料工业强弱项。环绕保证大飞机、微电子制作、深海采矿等要点范畴工业链供应链安稳，加速在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺度硅片、电子封装材料等范畴完成打破。

　　其间，光刻胶、大尺度硅片、电子封装材料都是半导体相关的，触及上游支撑工业中的半导体材料和中游制作工业中心集成电路的制作。

　　从上游半导体材料来看，半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作集成电路的重要材料。在半导体材料商场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，这以后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建造靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

　　因为半导体材料范畴高端产品技术壁垒高，而我国企业长时间研制和累积缺乏，我国半导体材料在世界中处于中低端范畴，大部分产品的自给率较低，首要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制作材料首要依托进口。

　　在中游的中心环节，集成电路制作包含芯片规划、晶圆制作和封装测验三大要害范畴。其间，半导体封装测验是半导体制作的后道工序，封测首要工序是将芯片封装在独立元件中，以添加防护并供给芯片和PCB之间的互联，一起经过检测保证其电路和逻辑疏通，契合规划标准。

　　在半导体工业链中，传统封装测验的技术壁垒相对较低，可是人力本钱较为密布。封装测验工业规划的微弱开展对国内半导体工业全体规划的扩展起到了显着的带动效果，为国内芯片规划与晶圆制作业的迅速开展供给有力支撑。未来跟着物联网、智能终端等新式范畴的迅猛开展，先进封装产品的商场需求显着增强。2019年，我国封装测验职业商场规划将近2500亿元，估计2020年将超越2800亿元。

　　整体来看，此次发布的《定见》将为半导体职业、集成电路职业带来利好。近年来，我国集成电路工业完成了快速开展，工业规划从2015年的3609.8亿元提高至2019年的7591.3亿元，年复合增长率到达22.88%，技术水平显着提高，有力推动了国家信息化建造。据预测，到2020年我国集成电路工业规划将打破9000亿元。跟着集成电路商场的不断扩展，对上游半导体材料的需求也将不断添加，

　　更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国集成电路职业商场前景及出资时机研究报告》,一起中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、工业研究报告、工业规划、园区规划、十四五规划、工业招商引资等服务。