背光板，就是（back light)是显现屏幕在前面改换画面，背光板是制作液晶LCD的。LCD液晶显现器的液晶面板并不发光，只能透光，所以要在反面加一个高亮的发光体，这就是背光板，其实就是荧光灯加一个反光板。

　　因为产品根本结构关系到客户模块，故不能够随意更改，除客户模块还没规划出来，只待背光板出来后才规划。

　　2.功用包含：亮度、均匀度、贮存温度、动作温度、输入电流电压等测验条件及光学上的要求。

　　2.1 输入电流电压由客人模块决议，所以在规划时要清楚了解IF及Vf值，以便处理亮度。

　　2.3 就我司来说现在能到达的贮存温度规模为-30℃~+80℃；动作温度为-20℃~+70℃。

　　1.1例如产品能规划为走镶件的，则不要规划为走滑块．并且模具上走滑块做出来的产品会有熔接痕，影响产品的漂亮性，若为导光板则更会影响亮度。

　　最薄处壁厚：Tmin=0.25mm，但因为受射出成形的限制，以1.1inch来算，产品壁厚至少要0.4mm。

　　1.A、B盖区配尺度公役应按极限公役核算。B盖的上限值应等于或小于A盖的下限值，可是A盖的上限值也不能比B盖的下限值大太多，若大太多的话拼装松动不说，还会影响亮度。所以应考虑塑料模能到达的最小公役给定尺度公役。

　　总的来说，选材的准则是廉价且满意亮度、均匀度．在恒量两者轻重的状况选用．

　　现在常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纤维含量较高，裁切时易发生毛边，但具有高的耐热性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是仅有一种可

　　以替代FR-4的资料，玻璃纤维含量较FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。因为少数毛边能够承受的，为满意产品有耐高温性，故一般状况下选用FR-4。

　　固晶线mm以上线mm以上．一方面有利于散热；另一方面减小电流经过的电阻，使各颗LED的发光色度、亮度到达类似的效果．

　　依据加工办法能够分为4种：喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金．喷锡喷的是含少数铅的铅锡，此种加工办法难以操控锡喷的均匀性．镀锡是运用电解效果使锡附着在铜的外表。

　　依据相熔性准则，锡跟锡具有好有焊接性，金跟金具有较好的焊接性．所以假如焊的是SMD，那么电镀方法应挑选喷锡或镀锡，假如焊的是DICE，则应挑选镀电解金或化学金。

　　依据外表镀的资料不同，分为热风整平及镀镍金．因为现在我司的白光产品焊的都是SMD，依据相熔性原理，如客户无指定手指部位镀金的话，一概挑选热风整平。

　　现在做FPC的厂家反映线μm．可是值得注意的是开窗部位是最单薄的，铜仅仅靠一层薄薄的胶与PI粘在一同，若焊接时不小心或返工，就很简略把线路折断，所以窗界处线路尽量规划得宽一点。

　　关于背光类产品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．从理论上讲，CCFL的直径与导光板的厚度相其时，光线的运用率是最高的。

　　液晶为非发光性的显现装置，需凭借背光板才干到达显现的功用。背光板功用的好坏除了会直接影响液晶显像质量外，因为背光板的本钱占液晶模组的10~15%，所耗费电力更占模组的75%，是以可说是液晶模组中之要害零组件。因而高精密、大尺度的液晶，有必要有高功用的背光技能与之合作。当LCD工业尽力开辟新运用领域的一起，背光技能的高功用化亦将是重要开展课题。

　　大型尺度：8~14.1吋，常用于笔记型电脑显现萤幕的光源，现在为背光模组商场出售之主力。

　　**中空型导光板首要用于超大尺度液晶模组，现在非干流产品，厂商尚无样品供给及量产计画。

　　***入光光源：萤光灯(分冷阴极管与热阴极管)、LED 光源及 有机EL面状发光源等。

　　****导光板是背光板光源的传播媒介，其形状及资料组成决议了光出射面的辉度及散布上均匀性的体现。导光板分类：

　　切削方法/V-cut：在导光板底面以切削方法制作出一条条长沟型的结构。因为辉度进步，可削减分散板及棱镜片的运用。内部分散方法：将一些具散射的通明颗粒资料在射出成型时直接注入导光板内部，运用其浓度的不同对光源作有用的出射调制。

　　4、依出产方法—射出成形(Injection)：为干流技能，现在日本厂商皆选用此方法。

　　广铸法(Casting)：以压铸成形的方法出产导光板，需经裁切加工，虽制程费事但具弹性。

　　为进步光功率，到达薄型、轻量化及下降本钱，各家厂商无不活跃进行导光板的资料、形状的改进及制程的改进，并不断研讨新的技能运用。

　　1.辉度：要求高辉度，例如笔记型电脑需求1600nit； 监视器需求3000~6000nit

　　4.分量：此项特质为可携式电脑用背光板适当重要的考量点，为求轻量化，除导光板由本来的平板改为楔型(wedge type)，并朝更薄型的方向开发(现在wedge type的厚度已要求2.0~0.7mm)。现在分量对桌上型液晶显现器而言虽非重要课题，惟在显现器朝更大型化开展时，导光板的分量将成为模组规划时的考量要点。

　　上述四项特性为评价背光板performance的首要依据。但事实上因为这些要求之间彼此抵触，例如低耗电量与高辉度、轻且薄的导光板与高导光功率，将很难让每项特性都达maximum。是以怎么做到total performance的最大值，是背光板规划的严重检测。

　　背光板尽管光学组织看似简略，但每一个组成元件的光学特性，尺度及相对方位都对背光板全体光学体现构成环环相扣，严密结合的互动关系，因而在朝向薄形，高效能的一起，怎么在将组织简化，制程简化的一起还要进步光学效能，是背光板未来开展的重要技能要害。

　　现在背光板结构大体分为光源部份及导光部份，光源部份包含灯管及反射罩，其原料的光学功用由各家供货商不断研讨改进，但其空间装备以及资料调配规划决议背光板光学功用之上限，这部份有必要以理论及试验的验证以求得最佳化。

　　在导光部份其结构由下而上依序为反射片、光学图样、压克力、分散片、两片棱镜片，有时在棱镜片上方还需要一层具维护效果的分散片。而这些多层又杂乱的结构，在薄形化的考量之下，最早考虑到能下降厚度的资料就是压克力，但因为压克力在背光板结构中所担任的人物就是光源的传导(所以又称为导光板)，在薄形化的一起将形成光源散布的改动，光学图样的规划有必要合作做改动。而在大尺度的要求之下，薄化亦有其制程上的困难。在战胜这些困难的一起，为下降资料及制作本钱并再下降全体厚度，削减导光板上方所运用的光学薄片资料亦是尽力的方向。但这些薄片资料具有改进视觉效果，收敛光束方向，强化亮度等功用，可说是缺一不可。所以研讨怎么将这些效果结合在单一资料中，正是背光板规划的另一个难题。

　　现在的趋势乃是将光学图样及分散和收敛视角功用悉数合并在导光压克力上。如此将只需要一层光学棱镜片便可到达新近规划的效果。但也增加了导光板光学规划的杂乱度及难度。即便规划出抱负中高功率之结构，亦须制程射出技能一起提高才干到达要求。以现在背光板之光学功率来说，仍有非常大的改进空间。但全体结构的精密度要求亦相对苛刻，即便是固定效果的外框，对光学也有非常大的影响。组织不行严密将形成光源散布改动影响功率，一般还会运用外框来作侧边走漏光源的反射，故其光学特性亦须考量。而其硬度亦决议背光板轻浮化后之结构强度。能够说，背光板一切不管巨细元件，一方面是组织元件，一方面又是光学元件，能够说是光学组织的极致。