归于什么职业以及半导体是做什么的，其次介绍了半导体职业公司，最终论述了半导体开展远景，别离从销售额、开展情况以及2018-2023年全球半导体远景猜测三个方面具体介绍。

　　半导体职业从属电子信息工业，归于硬件工业，以半导体为根底而开展起来的一个工业，信息时代的根底。

　　做什么的：半导体工业最上游是IC规划公司与硅晶圆制作公司，IC规划公司依客户的需求规划出电路图，硅晶圆制作公司则以多晶硅为质料制作出硅晶圆。中游的IC制作公司首要的使命便是把IC规划公司规划好的电路图移植到硅晶圆制作公司制作好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下流的IC封测厂施行封装与测验。

　　半导体工业的最上游是硅晶圆制作。事实上，上游的硅晶圆工业又是由三个子工业构成的，依序为硅的开端纯化→多晶硅的制作→硅晶圆制作。

　　前面说到硅晶圆制作，投入的是石英砂，产出的是硅晶圆。IC规划的投入则是「好人」们超强的脑力（和肝），产出则是电路图，最终制成光罩送往IC制作公司，就功德圆满了！

　　IC制作的流程较为杂乱，进程与传统相片的制作进程有必定类似首要过程包含：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除。薄膜制备：在晶圆片表面上成长数层原料不同，厚度不同的薄膜；光刻：将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的本钱约为整个硅片制作工艺的1/3，消耗时刻约占整个硅片工艺的40～60%；

　　封装的流程大致如下：切开→黏贴→切开焊接→模封。切开：将IC制作公司出产的晶圆切开成长方形的IC；黏贴：把IC黏贴到PCB上；焊接：将IC的接脚焊接到PCB上，使其与PCB相容；模封：将接脚模封起来；

　　半导体下流使用需求随微观经济动摇，微观经济景气，工业制作及居民消费添加推动半导体商场添加，数据显现，全球GDP成长率与半导体商场的成长率关联性非常亲近。

　　依据国际半导体交易核算安排（WSTS）数据发表，全球半导体职业规划1994年打破1000亿美元，2000年打破2000亿美元，2010年将近3000亿美元，2015年到达3363亿美元，全球半导体职业已构成巨大工业规划。其间，1976-2000年复合增速到达17%，2000今后增速开端放缓，2001-2008年复合增速为9%。近年来，半导体职业逐渐进入安稳老练开展期，估计2010-2017年复合增速为2.37%。

　　2016年，尽管微观经济具有挑战性，全球半导体职业的成绩仍超越了预期。依据前瞻工业研究院《我国半导体分立器材制作职业开展远景与出资猜测剖析陈述》数据显现，2016年全球半导体工业销售额为3389.31亿美元，创下有史以来最高年营收纪录，相较2015年则微幅添加1.1%，其间，我国大陆商场的增幅最大，以9.2%领跑其它商场。

　　2017年上半年全球半导体商场规划为1905亿美元，同比添加21.00%，属2010年以来添加最快、规划最大的半年度商场比例;其间，二季度全球半导体商场规划约为979亿美元，较上季添加5.7%，较2016年第二季同比添加23.0%。

　　图表1：2015-2017年全球半导体工业分季度营收规划及添加（单位：亿美元，%）

　　全球半导体商场在周期性动摇中稳步添加，2016年商场规划已到达3389亿美元。美国、日本、欧洲及亚太区域是现在全球半导体商场的首要散布区域。其间，以我国为中心的亚太商场已成为商场中心，占有着六成的商场比例，美国占两成，欧洲、日本各占一成。可是2016年各区域商场增速不同很大，美国、欧洲商场衰减４。５%左右，亚太日本添加4%左右。

　　半导体商场分为集成电路光电器材传感器和分立元件。集成电路是现在全球半导体商场最首要的产品，占有着80%以上的商场比例，传感器占一成，分立器材占半成，光电器材占3～4%左右；一起，光电器材及传感器正成为带动商场继续添加的热门范畴。2016年传感器四场添加率达22%之多。

　　在集成电路范畴，微处理器、存储器、逻辑电路及模仿电路是构成商场的四大类首要产品，其间，微处理器及存储器算计占有了一半左右的比例。模仿芯片占18%，逻辑芯片占1/3，2016年模仿芯片添加6%。

　　从商场使用的视点看，通讯范畴仍为第一大使用商场，占四成商场比例，核算机范畴占1/3商场，消费电子占一成，轿车电子、工业和医疗各占7%，政府和军事范畴占1%左右。

　　轿车电子开端成为半导体职业企业重视的下一个重要热门，首要原因有，轿车或许成为继电脑、智能手机之后的第三个通用核算渠道和互联网进口，轿车自动驾驶技能的开展需要很多芯片支撑。现在各大半导体厂商都在活跃布局。如，高通公司经过并购恩智浦半导体进军轿车电子商场；安森美并购了Fairchild，以补足其在中、高压功率器材上的短版；瑞萨则经过收买Intersil，稳固其在轿车电子商场的位置等。

　　全球半导体商场在经过2014年冲高之后，到达3355亿美元，添加9.8%，但是接下来的2015与2016年，己经接连两年处于徜徉期，基本上止步不前。尽管2017年大大超出商场预期，一季度、二季度同比增幅均回到两位数，别离达18.1%、23.8%，2017年全年有望超越17%的添加，但这一趋势并不行继续，按工业的周期性规则动摇，估计2019年之后或许会有小幅的添加。

　　原因在于半导体是需求推动的商场，在曩昔四十年中，推动半导体业添加的驱动力已由传统的PC及相关联工业转向移动产品商场，包含及平板电脑等，未来将向可穿戴设备、VR/AR设备搬运。

　　而现在推动半导体工业添加的主因之一，智能手机已堕入颓势，其数量在2014年添加28%之后，2015年、2016年仅添加7%和1%，己达饱满，而预期的下一波推手，如AR/VR、轿车电子及物联网等没有到达预期，尚处孕育之中。

　　别的，从技能层面调查，工艺尺度由14纳米向10纳米及以下过渡，3DNAND闪存，及2.5D，TSV等都是技能方面的硬骨头，在推动进程中难度不少，都不太或许在短时期内会有很大的打破。所以近期全球半导体业中呈现许多大的吞并，标明都在寻觅出路，也能够以为半导体业正处于要害的转折期，预示着一场大的革新即将来临。

　　图表8：2016-2023年全球半导体工业销售额猜测（单位：亿美元，%）

　　能够下降50%以上的能量丢失，最高能够使配备体积减小75%以上，对人类科技的

　　激光器技能的不断立异，推动了注入数字多功能光盘（DVD）和蓝光光盘（BD）等光存储技能的

　　场效应晶体管(功率MOSFET，常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC，常简写为PIC)为主。

　　，从使用到立异，具有这一段持久的前史。宰二十世纪初，就曾呈现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制作成功并得到广泛使用，是

　　开关远非抱负，而且因为开关转化期间电压和电流之间的堆叠而存在开关损耗。这些损耗对转化器作业频率造成了实践约束。谐振拓扑能够经过刺进额定的电抗