近期半导体工业多个项目迎来最新进展，触及规模包含半导体材料、封装、规划、制作、设备，功率半导体、第三代半导体等。

　　6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举办，期间，同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。

　　据“金千灯”音讯显现，深圳同兴达科技股份有限公司方案在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司协作，出资兴修先进封装技能的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品使用于集成电路封装技能及光电组件的对外衔接，归于集成电路工业重要组成部分。

　　该项目估计总出资30亿元，其间一期总出资9.8亿元，达产后产量估计32亿元，其间一期产量估计9亿元，金凸块出产规模将处于全国抢先地位。

　　近来，据固达建材音讯显现，广芯半导体封装基板项目传来新进展。现在该项目厂房及配套设备主体结构已封顶，正在完结相关隶属配套工程建造。

　　据悉，广芯半导体封装基板产品制作项目由广州广芯封装基板有限公司出资建造，总出资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，估计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺度封装基板150万PNL，年产量将达56 亿元。

　　天眼查显现，广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月12日，注册资本150000万人民币，经营规模包含：电子专用材料研制、电子专用材料出售、电子专用材料制作、电子元器材制作、电子元器材与机电组件设备出售、集成电路芯片及产品出售等。

　　近来，据宁波前湾新区发布音讯，中电化合物半导体扩产项目方案于本年9月完结厂房装饰并投产。

　　揭露材料显现，中电化合物成立于2019年11月，由中国电子信息工业集团部属公司华多半导体有限公司主导出资。宁波市人民政府音讯显现，中电化合物是浙江省首个第三代半导体项目。

　　中电化合物官网音讯显现，该公司首要聚集在大尺度、高性能的碳化硅材料和氮化镓外延材料的研制、出产与出售，已在宁波前湾新区数字经济工业园建成包含碳化硅衬底、碳化硅外延和氮化镓外延的现代化出产车间，面向国内外市场供给商业化4-6英寸SiC和GaN材料，产品可广泛使用于电动轿车、光伏、储能、柔性电网、5G基站等范畴。

　　据中建中新音讯显现，近来，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。

　　揭露材料显现，该项目系青岛市要点项目，坐落青岛市高新区科海路以北、科韵路以南、规划东22号线以东、华贯路以西，建筑面积6.2万平方米。

　　据悉，该项目于2022年2月开工，总出资7亿元，选用碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体化合物材料加工出产相关芯片衬底产品，广泛用于光电子器材及通讯微波射频器材（4G、5G通讯基站）。项目建成后，将完成年产33万片第三代化合物半导体衬底晶圆的产线。

　　据吴江开发区音讯，6月8日，2023吴江（上海）协同展开出资阐明会在上海虹桥举办。会上，53个项目会集签约，总出资208.6亿元。签约项目包含高芯众科半导体总部项目。

　　企查查信息显现，姑苏高芯众科半导体有限公司成立于2020年12月21日，是一家半导体元件再利用技能服务商，事务掩盖12寸、8寸、6寸等制程反常晶圆的收回、分类、去膜、研磨、清洗及检测等再利用技能服务，以及半导体、光电设备的精细零部件洗净再利用技能服务、高等级洁净耗材制作事务等。

　　据沿海发布音讯，6月8日，元旭半导体天津出产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片笔直整合制作形式的样板事例。

　　元旭半导体天津出产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片研制中心和出产线，集成了晶圆材料、芯片规划、芯片制作、芯片封装和测验等多个重要工业链环节，将要点展开新一代Micro-LED半导体集成显现的笔直整合制作。建成后，将达到年产30000平方米Mini/Micro-LED显现模组的出产规模，年产量达10亿元。

　　据官网介绍，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称“元旭半导体”）成立于2014年，是一家从事第三代半导体芯片、新式显现及视觉解决方案的科创企业，现有全国5家立异研究中心、3座大型出产基地及6大区域运营中心。

　　据沿海发布音讯，日前，沿海高新区电子芯片研制渠道基础设备项目完成主体结构全面封顶。现在，项目施工已转入二次结构和水电装置施工阶段。

　　沿海高新区电子芯片研制渠道基础设备项目于2022年9月开工，估计将于2023年末竣工，项目是天津市要点项目，是美丽“滨城”建造“十大工程”中的“新基建”项目之一，项目竣工后将成为沿海高新区芯片研制企业的又一重要孵化渠道。

　　近来，广州轿车集团股份有限公司轿车工程研究院（简称“广汽研究院”）宣告5G V-Box量产开发项目将首先搭载使用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型估计2024年量产。

　　中兴通讯音讯显现，本次使用的中兴通讯车规级5G R16模组ZM9300系列是根据全栈自研芯片渠道打造的5G国产模组产品。ZM9300系列产品在性能上，带宽、时延、可靠性、NR-V2X、AP高算力、高精定位等方面已达到职业抢先；在质量上，模组彻底遵从IATF16949:2016规范进行规划，可为轿车职业客户供给安全可靠的车载网联解决方案，可广泛使用于车载网联及其他联网产品上（T-Box、OBU、RSU、座舱等）。

　　据悉，广汽研究院是最早根据R16规范自主研制T-Box和V-Box的车企之一，中兴通讯将充分发挥在终端侧、网络侧的信息通讯技能优势，匹配广汽在智能驾驭技能研制范畴的布局，携手广汽从用户场景和用户需求动身，完成从技能成功走向商业成功。

　　日前，广汽研究院副院长梁伟强介绍，广汽根据星灵架构打造了全新的智能座舱、智能驾驭、5G互联、生态服务等场景化功用体会，起点高、扩展性强，将为智能轿车带来更高的上限。

　　姑苏高新区发布音讯显现，6月7日，冠礼工业化基地项目正式落户姑苏高新区。此次冠礼科技继续增资加码，建立集研制、出产、出售等功用为一体的工业化基地，将进一步提高半导体及面板等高科技工业出产制程供给体系研制出产能力。

　　姑苏冠礼科技有限公司成立于2016年，是中国台湾圣晖旗下朋亿股份在姑苏高新区建立的独资子公司，已成为出产制程供给体系范畴技能抢先的企业。天眼查显现，该公司经营规模包含半导体器材专用设备制作；专用设备制作（不含答应类专业设备制作）；电子专用设备制作；半导体器材专用设备出售；电子专用设备出售等。

　　此外，相同作为中国台湾圣晖旗下的姑苏高新区企业，圣晖集成已于上一年成功上市。

　　据慧聚锡北音讯显现，6月7日，半导体及光伏高端配备华东区域总部项目签约落户无锡锡北镇。该项目是拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称“拉普拉斯”）在锡北出资的研制总部项目，首要用于建造光伏设备研制中心及半导体中试线等。

　　揭露材料显现，拉普拉斯新能源科技股份有限公司成立于2016年，是一家由多位海内外半导体设备范畴高端人才创建的企业，致力于成为半导体和光伏范畴抢先的国产高端配备与解决方案供给商。

　　据悉，拉普拉斯技能团队曾研制出光伏制作范畴首台高产能水平插片式低压分散氧化炉和立式水平插片式等离子体增强化学气相堆积设备。

　　江苏东煦电子项目方案出资3亿元，用地30亩，建成投产后，可构成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的出产能力，估计完成年产量10亿元。

　　音讯显现，上海东煦电子科技有限公司（日本东熙电子株式会社于2008年建立），为国家高新技能企业，具有多项发明专利，其拳头产品电子级胶带处于全球抢先水平。

　　据上海嘉定音讯，近来，安亭镇22-10地块项目成功拿地，本年年末，世界轿车芯片立异总部将在该地块发动建造。项目总出资3.3亿元，估计2025年7月竣工，2026年达产。

　　该项目东至基地鸿沟、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地鸿沟，是安亭镇原“银安宾馆”所在地。地块占地面积近7000平方米，将新建一幢面积超越3万平方米的商务楼。建成后，方案引入20家以上芯片企业入驻，估计达产后年经营收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。

　　世界轿车芯片立异总部是安亭镇筑牢轿车工业未来新高地的重要布局。音讯称，到现在，安亭镇已落地赛首科技、砺群科技等芯片项目近20个，期望经过世界轿车芯片立异总部的建成投产，快速集聚职业头部企业、独角兽企业和成长型科技企业，以及国内外轿车芯片优秀人才，构建理念超前、技能抢先、人才齐聚、资源富集、特征明显的轿车芯片工业生态圈。

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