半导体封装资料有哪些？2020半导体封装资料职业开展前景及商场规划剖析

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半导体封装资料有哪些？2020半导体封装资料职业开展前景及商场规划剖析

来源：安博电竞酒店北京发表日期：2023-06-08 00:25:56浏览量：1

　　半导体封装是指将经过测验的晶圆依照产品型号及功用需求加工得到独立芯片的进程。半导体出产流程由晶圆制作、晶圆测验、芯片封装和封装后测验组成。

　　2018年，国家发改委称，将在集成电路、先进核算等联系数字经济开展的战略性范畴，组成若干国家工业立异中心，促进现有立异资源的联合，打造体系解决方案的工业立异大渠道、大团队，支撑世界级新式工业集群的开展。国家支撑集成电路等工业的立异开展，为职业开展带来商场机会。

　　依据中研普华研讨院《2020-2025年半导体封装资料商场开展现状查询及供需格式剖析猜测陈述》显现：

　　2017年我国集成电路晶圆制作资料的产品结构如下图所示。其间，硅片和硅基资料占有集成电路晶圆制作资料整体的比重最大，为36.8%，在2016年曾经大部分8英寸硅单晶抛光片和悉数12英寸硅单晶抛光片只能依靠进口。近年来，跟着上海新晟半导体资料科技有限公司的树立和北京有研硅资料股份有限公司12英寸硅片国产化工程的推动，12英寸晶圆硅片国产化指日可下。一起，跟着国内金瑞泓和有研硅等8英寸硅单晶抛光片的晋级和扩产，国内8英寸硅片供给紧张状态有所缓解。其次是电子气体，占集成电路晶圆制作资料整体的14%。再次是掩膜版，占13.8%。现在40nm及以下特征尺度的掩膜版还需在海外加工。

　　2017年我国集成电路封装资料商场的产品结构如下图所示。其间，引线结构占有的比重最大，达25.5%;键合金丝其次，占22.3%。由此可见，首要使用引线结构和键合金丝的传统封装方式，如SOP、SSOP、QFP、QFN等仍占我半导体资料的首要位置。高端先进封装用的封装基板和陶瓷基板，算计仅占封装资料商场整体的28.8%。往后，跟着我国集成电路封装业向高端先进封装的推动，封装基板和陶瓷基板的商场比重还会进一步提高。

　　跟着商场供求联系的改变以及新式技能与使用范畴的驱动，半导体产量规划将不断添加。国内外遍及对2017年半导体职业持有看好的情绪，估计2017年半导体职业商场规划增速在5%-7%。从产品的功用区分，半导体商场首要分为集成电路、光电器材、分立器材和传感器四大类，2016年这四类产品的商场规区分别为2767亿美元、320亿美元、194亿美元、108亿美元，占比分别为81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。

　　半导体职业开展带动半导体封装资料商场份额添加。未来半导体封装资料开展前景怎么?请重视中研普华研讨院陈述《2020-2025年半导体封装资料商场开展现状查询及供需格式剖析猜测陈述》。

　　2020-2025年半导体封装资料商场开展现状查询及供需格式剖析猜测陈述

　　在一个供大于求的需求经济时代，企业成功的要害就在于，是否可以在需求没有构成之时就牢牢地确定并捕捉到它。那些成功的公司往往都会倾尽一生的精力及资源搜索工业的当时需求、潜在需求以及新的...