半导体资料和设备是半导体制作工艺的柱石，制程的前进推进半导体资料价值量增加，需求相应进一步提高。商场规划增加敏捷，2021年到达643亿美元，同比增加15.86%。

　　我国的半导体资料依然会集在后端封装资料上，前端晶圆制作资猜中心优势依然缺乏。现在国产半导体资料全体还相对单薄，2021年国内半导体资料国产化率仅约10%左右，这关于国产半导体资料厂商来说既是一个机会，也是一个巨大应战。跟着我国晶圆制作产能的提高，晶圆制作资料占比有望不断提高。

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　　半导体资料是半导体制作工艺的中心根底。半导体资料是一类具有半导体功用、可用来制作半导体器材和集成电路的电子资料。半导体工业链详细包含上游供给、中游制作和下流运用。其间，半导体资料处于上游供给环节，资料品类繁多。半导体资料和设备是柱石，是推进集成电路技能立异的引擎。

　　半导体资料按运用环节区分，可分为前端晶圆制作资料和后端封装资料两大类。首要的晶圆制作资料包含：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光资料、靶材、光掩膜版等；首要的封装资料包含：引线结构、封装基板、陶瓷资料、键合金丝、切开资料等。

　　从半导体制作资料细分范畴来看，大硅片占比最大，占比为 32.9%。其次为气体，占比为14.1%，第三是光掩膜，占比为12.6%，这今后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

　　制程的前进推进半导体资料价值量增加，需求相应进一步提高。摩尔定律提出，每隔 18-24个月，芯片上集成的晶体管数目就会增加一倍，也就是说处理器的功用和处理速度会翻一番。跟着芯片工艺制程的技能节点不断前进，半导体资料的需求与功用要求也不断提高。

　　半导体资料商场规划大，近两年商场空间增加敏捷。依据 SEMI 数据，2015-2019 年全球半导体资料职业商场规划呈动摇改变趋势，2019年受半导体工业全体大环境影响，全球半导体资料职业商场规划约521.4亿美元，同比下降1.12%；可是2020与2021年遭到全球半导体产品的激烈需求的影响，半导体资料商场规划快速上升，2021年到达643亿美元，同比增加15.86%，超越了在2020年创下的555亿美元商场高点。分产品来看，晶圆制作资料占比较封装资料更高，2018-2020年占比均超越60%。

　　我国的半导体资料依然会集在后端封装资料上，前端晶圆制作资猜中心优势依然缺乏。SEMI数据显现，2019年我国半导体封装资料占比约66.82%，晶圆制作资料占比约33.18%。

　　我国芯片制作首要存在三大短板：中心原资料不能自给自足、芯片制作工艺尚弱、要害制作配备依靠进口。跟着我国晶圆制作产能的提高，晶圆制作资料占比有望不断提高。

　　晶圆制作资猜中心优势缺乏，自给率低，国产代替空间大。依据我国海关总署发布的数据显现，2020年上半年，我国集成电路产品进口额达1546.1亿美元，远高于本乡集成电路出售额3539亿元人民币。据世界半导体工业协会（SEMI）数据显现，我国大陆2021年半导体资料的商场约为119亿美元，与2020年的98亿美元比较增加21.9%。能够看出，我国半导体资料商场规划增速显着，国产代替空间较大。

　　半导体资料景气量持续提高，国产代替进程有望加快。依据 SEMI 数据显现，2021 年全球半导体资料商场收入增加15.9%，到达643亿美元。我国大陆是全球第二大半导体资料商场，2021年占比到达18.6%，商场规划约为119.3亿美元，同比增21.9%。

　　外部环境影响供给，内部扩产增加需求，方针加码鼓舞国产代替，半导体资料量价齐升。一起，大陆晶圆厂产能的提高及技能节点的前进驱动了半导体资料的需求量显着提高。自2014年以来，我国政府大力主导推进全体工业开展，从“八五”到“十四五”，方针持续推进半导体国产化。国产半导体资料在内外要素一起驱动下，量价齐升。

　　硅片是榜首大半导体制作资料。依据《我国集成电路制作资料工业现状及开展态势》发布的数据，2020Q4全球集成电路制效果资料商场结构中35%为硅资料，而我国2021年硅资料占比达40%。

　　依据制作工艺分类，半导体硅片首要能够分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基资料。

　　随同单晶硅制作技能前进，硅片尺度趋于增大。依据 Gartner 猜测，2016-2022 年，全球芯片制作产能中，估计20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0.13μm及以上的微米级制程占比47%。

　　现在，90nm及以下的制程首要运用12寸半导体硅片，90nm以上的制程首要运用8寸或更小尺度的硅片。尚普研究院指出，硅片持续朝向大尺度方向开展，1970年硅片干流尺度是50mm，2000年今后干流尺度向12寸开展。

　　8 寸硅片市占率趋稳，12 寸渐成商场干流。2011 年起，8 寸半导体硅片商场占有率安稳在25-27%之间，2018年，获益于轿车电子、工业电子、物联网等运用范畴的微弱需求，以及功率器材、传感器等出产商将部分产能从150mm搬运至8寸，带动8寸硅片持续坚持增加，出货面积同比增加6.25%，2020年占比在25.4%。

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　　依据运用范畴的不同，工业气体能够分为大宗气体和特种气体。大宗气体指纯度要求低于5N，产销量大的工业气体，依据制备方法的不同可分为空分气体和合成气体。特种气体指被运用于特定范畴，对纯度、种类、性质有特殊要求的工业气体。特种气体按运用范畴分类可分为电子特气、医疗气体、规范气体、激光气体、食物气体、电光源气体等。在所有特种气体中，电子特气的商场规划最大，在特种气体商场规划占比超越60%。

　　半导体为电子特气榜首大运用范畴。电子特种气体首要用于集成电路、显现面板、LED（发光二极管）、光伏等范畴，其间，集成电路范畴的运用占比最高，为43%，之后是显现面板、LED、光伏等运用范畴，运用占比分别为21%、13%和6%，电子特气在半导体范畴的运用最多。

　　在下流新式职业快速开展，国家方针鼓舞特种气体开展的环境下，我国特种气体商场有望持续坚持增加，据亿渡数据估计到2026年我国特种气体职业的商场规划将到达808亿元，2021-2026年复合增加率为18.76%。我国特种气体商场被发达国家的龙头企业独占。2020 年，美国空气华工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本太阳日酸及德国林德共占有我国商场 85%的商场比例。

　　国产企业榜首队伍包含华特气体、金宏气体、南大光电和雅克科技，2020 年商场比例占比分别为 1.91%、1.56%、1.5%和 1.3%。榜首队伍的企业特气业务收入已具有规划性，在细分范畴产品优势显着，但和国外龙头企业比较还有距离。

　　光刻胶及其配套化学品是重要的半导体资料，在芯片制作资料本钱中的占比高达 12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制作资料。光刻胶首要是由光引发剂（包含光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体（活性稀释剂）、溶剂和其他助剂组成的对光灵敏的混合液体。树脂和光引发剂是光刻胶最中心的部分，树脂对整个光刻胶起到支撑效果，使光刻胶具有耐刻蚀功用；光引发剂是光刻胶资猜中的光敏成分，能产生光化学反响。

　　光刻胶工业链能够分为上游原资料，中游制作和下流运用三个环节。上游包含感光树脂、单体、光引发剂及增加助剂等原资料，中游包含PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶的制备，下流是各种光刻胶的运用。

　　全球光刻胶商场规划有望破百亿美元，我国商场正在兴起。依据 Cision 数据，至2022年全球光刻胶商场规划将超越100亿美元。至2022年我国光刻胶商场规划将超越117亿人民币。半导体光刻胶代表了光刻胶开展的最高水平，我国半导体光刻胶技能水平与世界先进水平距离较大。现在，首要面向45nm以下制程工艺的ArF浸没光刻胶在世界上是干流，为首要商场参与者所把握，而国内厂商在这一范畴没有完成量产。

　　光掩膜，即光刻掩膜版，又称光罩、掩膜版等，是集成电路光刻工艺中的图形搬运东西或母版。光掩膜的功用类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的合作下，将光掩膜上已规划好的图画，通过曝光和显影等工序搬运到衬底的光刻胶上，进行图画仿制，然后完成批量出产。

　　光掩膜上游首要包含图形规划、光掩膜设备及资料职业，首要供给厂商包含日本东曹、日本信越化学、日本尼康和菲利华等；中游为掩膜版制作职业，首要企业有日本HOYA，日本DNP，韩国LG-IT、日本SKE和清溢光电等；下流首要包含IC制作、IC封装、平面显现和印制线路板等职业。

　　在光掩膜的下流运用中，半导体范畴用占比为 60%左右。光掩膜全球商场规划逐年增加。依据SEMI发布的数据显现，2017年全球半导体芯片掩膜版商场达37亿美元，同比增加13%；2019年，全球商场规划约43亿美元。国内需求方面，2019 年，我国半导体光掩膜商场到达 1.44 亿美元。光掩膜首要供给商以美日大厂为主，其间日本凸版印刷、大日本印刷、美国 Photronics 三家就占了80%以上的市占率。

　　国内的掩膜版工业比较世界竞赛对手起步较晚，通过二十余年的尽力追逐，国内掩膜版产品与世界竞赛对手在新品推出的时刻距离逐渐缩短、产品功用上距离越来越小。在平板显现光掩膜职业，依据Omdia2021年7月计算的2020年全球平板显现掩膜版企业出售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电。

　　化学机械研磨/化学机械抛光（CMP，ChemicalMechanicalPlanarization）是现在公认的纳米级大局平整化精细加工技能。抛光液和抛光垫是CMP工艺的中心耗材，占有CMP资料商场80%以上。CMP工艺进程中所选用的设备及消耗品包含：抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光结尾检测及工艺操控设备、废物处理和检测设备等。

　　依据 TECHCET，先进封装以及下一代逻辑和存储器材加快了 CMP 抛光资料的增加。2021年，全球晶圆制效果抛光液商场规划估计将从2020年的16.6亿美元增加至18亿美元，增加率为8%，估计2022-2026年复合增加率为6%。全球化学机械抛光液商场被美日企业所独占，其间CabotMicroelectronics全球抛光液商场占有率最高，但已从2000年的约80%下降至2018年的约33%，标明全球抛光液商场正朝多元化方向开展，区域本乡化自给率提高。

　　湿电子化学品，或称电子湿化学品、超纯电子化学品，指主体成分纯度大于 99.99%的化学试剂，一般要求操控化学试剂中颗粒粒径低于0.5µm，杂质含量低于ppm级，其纯度和洁净度将直接影响电子元器材的成品率、电功用和可靠性。电子湿化学品随同集成电路的整个制作进程，涉及到多个制作工艺环节。

　　未来得益于多座晶圆厂的建成投产及OLED面板工业的开展，据中研网相关数据显现，估计到2025年全球集成电路范畴用湿化学品需求量将增加至313万吨，显现面板用湿化学品将增加至244万吨，湿电子化学品总需求量则将到达697.2万吨。2014-2021 年我国湿电子化学品商场规划出现上涨趋势，2021 年我国湿电子化学品的商场规划约为 130.94 亿元，同比增加30.13%。未来跟着国内电子工业的快速开展，据前瞻工业研究院数据，估计到 2026 年国内湿电子化学品商场规划将达 155 亿元。

　　未来跟着本乡湿化学品企业研制技能、产品品质的累积打破，本乡化出产的性价比优势以及安稳供货才能，叠加国家方针等外部有利环境的推进下，有望加快完成电子湿化学品高端运用范畴的国产化代替。

　　靶材是用溅射法堆积薄膜的原资料。按资料可分为合金靶、陶瓷靶和金属靶，溅射形膜的首要原理是靶胚作为溅射源受高速荷能粒子炮击产生溅射，溅射产品堆积在基片上构成薄膜。靶材在半导体出产中首要运用于晶圆制作和芯片封装环节。靶材在晶圆制作环节首要被用作金属溅镀，常选用PVD工艺进行镀膜，一般运用纯度在99.9995%（5N5）及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等。

　　全球半导体规划增量空间可观，半导体及平板显现用靶材商场增加敏捷。据 wind 数据显现，2006-2020年全球半导体全体出售规划持续增加，虽然受新冠疫情影响，2020年出售额到达4404亿美元，同比增加6.81%。估计2021年全球半导体出售规划达5272亿美元，同比增加19.72%。海外巨子优势显着，国产代替空间宽广。日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家海外企业占有全球80%的商场比例，全球半导体靶材商场寡头竞赛。国内靶材职业商场中外资企业占比较高，比例达70%，国内靶材龙头企业包含江丰电子、阿石创等，国内商场比例仅在1%-3%左右。

　　第三代半导体包含碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、氧化镓（GaO）、氮化铝（AlN），以及金刚石等宽禁带半导体资料，其间以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）最具代表性。第三代半导体资料具有高击穿电场、高热导率、高电子饱满速率及抗强辐射才能等优异功用。本文首要论说的第三代半导体为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。

　　全球电力电子碳化硅的商场规划不断增加，据前瞻工业研究院相关数据，估计2020年的商场规划将达6亿美元。在竞赛格式方面，职业龙头企业的运营形式以IDM形式为主，首要的商场比例被Infineon、Cree、罗姆以及意法半导体占有，国内外厂商的竞赛距离较大。现在，我国是全球第三代半导体榜首大技能来历国。我国第三代半导体专利请求量占全球第三代半导体专利总请求量的56.79%。

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