关于半导体、集成电路和芯片的联系，一个浅显但或许不谨慎的比方是，“半导体是各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片狼狈而逃书或许簿本。”

　　做一杯咖啡，18个月就能够上市，但做半导体，就像一场马拉松，18个月或许仅能做出来产品。无论是长时间许多的资金投入，仍是高技能门槛，这都不是一个追风的职业。从这个职业的初步，风投就如影随形。

　　高捷本钱（ECC）三期基金发力AI底层根底，以及工业范畴有现实意义场景的运用。半导体范畴是咱们重视的要点赛道。咱们下注中心科技驱动的下一个十年，下注全球科技工业链分工上的我国力量。

　　上世纪50年代，“硅谷”的称谓还未构成，在“硅谷教父”斯坦福大学教授Frederick Terman的推进下，各种危险出资项目建立，学生开端就地创业。

　　其间就有晶体管之父肖克利和他大名鼎鼎的“肖克利半导体实验室”，改动前史的晶体管就在此诞生。几年之后，人们发现硅比锗更适合于出产晶体管。所以，硅就代替了锗，这，狼狈而逃“硅谷”的由来了。

　　在这个科学尖端殿堂中，以诺伊斯为首的八位青年血气方刚，但因不满肖克利只做根底研究而不做商业化落地，他们于1956年出走，并在其时年青的投行分析师洛克的协助下，取得了一家叫仙童（Fairchild）拍摄器件公司130万美元的赞助。

　　一年后，日后半导体职业的开山鼻祖---仙童半导体公司建立了，并很快取得了 IBM公司的第一张订单---用于电脑存储器上的100个硅晶体管。八位英才也以“仙童八叛徒” (Traitorous Eight)之名留史。

　　仙童半导体公司被公认为是硅谷第一家具有现代化意味的草创企业。当仙童在60年代末左右土崩瓦解的时分，八叛徒中的一些人又开端创建其它公司。兴办的公司名单包含但不限于，现在大名鼎鼎的Intel、AMD、KPCB风投、红杉本钱以及国家半导体公司。

　　这种裂变式开展，让硅谷成为全球性创投圣地，而这些公司后来生长为全球性的职业龙头。能够说，仙童半导体公司是1970 年前后半导体浪潮的原点，造就了今日硅谷的科技根底，一起也奠定了半导体和危险出资的不解缘分。

　　大约一个甲子后， 2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内制止中兴通讯向美国企业购买中心芯片等灵敏产品。惊惧下半年取得解禁，但也直接或直接导致了公司2018年净利润同比下降252.88%，创最近5年来最大降幅。

　　这是“我国芯”被叩痛的第一击，也敞开了我国芯片职业的团体审视。一轮数十年对人才培养的缺少、对工业规则的忽视以及方针导向失误的批评潮开端延伸。

　　而本年的一系列“华为事情”更是让民族心情到达高峰。我国作为继续增长的全球第一大集成电路商场，集成电路自给才能竟然只要不到20%，“缺芯之痛”亟待解决。

　　批评潮的另一面，是VC的重视风向转向。我国危险出资圈近几年阅历了移动互联网开展的洗礼后，不论是职业仍是组织都逐步老练。在AI、5G等逐步成为盛行概念后，组织们也益发偏心笔直范畴的科技改造。这其间，芯片必定首战之地，成为VC的新宠。

　　半导体，望文生义狼狈而逃导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。经过杂质的掺入而改动资料的导电功用，这狼狈而逃半导体技能的底层根底。

　　以此延展，这一特性能够用来制作出各类具有不同IV特性（电流电压特性）的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起，并完成必定的电路功用，便构成了集成电路。粗略地讲，集成电路经过规划、制作、封装、测验后便构成了一颗完好的芯片，它一般是一个能够当即运用的独立全体。

　　关于半导体、集成电路和芯片的联系，一个浅显但或许不谨慎的比方是，“半导体是各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片狼狈而逃书或许簿本。”

　　制作一块小小的芯片，触及50多个学科、数千道工序。包含规划、制作和封装三大环节。在此根底上又延伸出上游的资料、EDA（Electronics Design Automation规划辅助工具）、检测服务等细分职业，并终究运用至许多品类的硬件终端。

　　批量出产导致本钱摊薄，这句真理在芯片职业愈加凸显。动辄2-3年的研制周期和百万等级的流片费用，要求了产品有必要具有清晰且许多的终端运用。

　　最近报会的许多芯片规划公司，正是凭借着近期智能家居终端、TWS耳机等运用端上亿颗/年的强需求而成功。

　　芯片出资的危险许多在技能层面，但产品定位失误，商场针对性不清晰带来的结果或许愈加难以估计。

　　技能和产品必定是不同的，产品初样和量产又有质的差异。特别是在化合物半导体和先进半导体光源（如VCSEL）等范畴，技能壁垒或许更多地体现在工艺操控和良率安稳性上。这必定要求开创团队具有完好的产品周期阅历。工艺的壁垒往往更高，需求多年的试错、改进、产品化的探索。

　　“只要真实走过一遍，才知道哪里是弯路、哪里是捷径”，许多开创人表达过相似观念。这样的护城河往往更宽更深。

　　大部分芯片的生命周期并不久，特别是在消费电子范畴。芯片公司的一般战略是经过相对低毛利但走量的产品A支撑现金流，而一起必定不断地研制迭代产品B。

　　产品A在一个周期后阅历红海厮杀，当毛利空间到达临界点被战略性抛弃。一起产品B继续承担起营收重担，并把公司归纳毛利维持在相对安稳的水平。因而迭代才能和继续战斗力就显得尤为重要。

　　现在，高捷本钱三期基金在半导体范畴的战略布局已逐步构成，出资矩阵涵盖了先进存储、VCSEL、DSP、高功用ADC、高端检测服务、大尺度化合物外延、物联网衔接芯片等数个细分赛道。

　　其间，先进存储芯片有博维逻辑、VCSEL芯片有瑞识科技，DSP芯片有国防科技大团队的毂梁微，高功用数模转换器ADC芯片有天易合芯、LED驱动芯片及无线充芯片公司美芯晟、以及半导体工业链上下游的高端检测服务公司胜科纳米，大尺度化合物外延片出产商唐晶量子、以及半导体设备公司悦芯科技等。

　　项目之间已构成协同效应。比方外延片出产商唐晶量子和VCSEL芯片出产商瑞识科技，为上下游企业。

　　【钛媒体作者介绍：高捷本钱（ECC）是国内最早的一批出资人创建的危险出资组织。咱们专心出资硬科技范畴的前期高生长时间企业，办理团队有累计超越50年的出资阅历，完成近20个项目的成功退出，累计基金办理规划超越30亿元人民币，办理过多支人民币及美元基金，完成了丰盛的报答。公司在北京、深圳和美国硅谷设有办公室。】

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