本年第二季度，世界半导体工业协会（SEMI）正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI世界规范——《4H-SiC同质外延片规范》（Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer）。此规范由瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司主导编写，由中国科学院半导体研究所、株洲中车年代电气股份有限公司、Wolfspeed等十二家单位参加编写，历时近三年时刻。

　　世界半导体工业协会（SEMI）是全球性的工业协会，致力于世界规范的拟定，活跃促进微电子、平面显示器及太阳能光电等工业供应链的全体开展，代表着全球各地工业的呼声和需求，是职业开展的新趋势的风向标。《4H-SiC同质外延片规范》这一世界规范的发布施行，将在规范世界碳化硅半导体外延职业有序开展，下降世界贸易协作本钱，加快新技术在全球的推行等方面具有深远的含义。

　　关于瀚天天成而言，成功主导编写碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI世界规范含义严重，不仅仅能够进一步建立瀚天天成在碳化硅半导体职业的领导品牌位置，进一步夯实职业话语权与中心竞争力，并且有助于瀚天天成与职业界的上下游企业单位严密协作，在一起推进世界碳化硅半导体职业的稳健前进和立异开展方面做出应有的奉献。

　　除了此次发布施行的世界规范外，瀚天天成自2011年建立以来还成功主导编写了2项国内集体规范，参加编写了7项职业规范和集体规范（其间1项职业规范和3项集体规范现已发布）。