及服务将达3，000亿美元，2021年前工业将有30%新增营收与AI相关技能，包含

　　宏远投顾副总陈国清说，因而看好台积电、联电、联发科构思、智原、世芯、谱瑞、祥硕、晶心科、瑞昱、联咏等公司开展。才智型手机新趋势改动，带动屏下指纹、高阶Sensor、TWS等工业，台股受惠厂商包含瑞昱、原相、矽创、联发科、神盾、台积电等等。

　　此外，电动车工业与5G工业鼓起，带动功率元件需求添加，其间较看好耐压性较高、转化功率较好的WBG资料产品；台股受惠厂商台积电、国际先进、汉磊、嘉晶等厂商。

　　据SEMI猜测，因为DRAM及NAND Flash价格仍看跌，记忆体厂今（2019）年本钱开销计画慎重保存，加上晶圆代工厂的新厂装机时刻迟延到下半年，构成北美半导体设备出货金额出现接连六个月年减。依据SEMI报道，2018年全球半导体设备出售金额为621亿美元，而2019年遭到代工景气与记忆体贬价等要素影响，预估全球半导体设备出售金额596亿美元，全体阑珊金额为4%。

　　研调组织Gartner猜测，2019年全球半导体产量预估将达4，290亿美元、年减9.6％，这是上一年第四季以来第三度下修预估值。因为美中贸易战、记忆体晶片贬价等要素，将使全球半导体营收写下10年以来最大阑珊起伏。

　　●台湾半导体工业体现优于全球商场：台积电首推出7nm制程，快速抢占高阶手机AP、GPU、AI、CPU等运用晶片商场；台湾记忆体业者继续进步先进制程份额，继续深耕利基型商场，产能保持于高级。

　　●AI将带动半导体动起来：依据市调组织查询，年复合生长率约57%，预估到2025年达368亿美元规划，带动车用、深度学习、语音辨识与记忆体等半导体产品需求大增。

　　●AMOLED浸透率提高带动屏下指纹大幅生长：因为AMOLED很多浸透到高阶才智型手机，带动屏下指纹辨识模组大幅生长，预期本年约1亿套，大幅生长。

　　●TDDI为驱动IC厂最大生长动能：跟着内嵌式面板浸透率不断提高，带动TDDI需求不断生长，2018年出货量约4亿颗，预估2019年TDDI数量约生长至5~6亿颗以上。

　　●全面屏趋势带动高阶P-Sensor大幅生长：受惠才智型手机全面屏趋势已构成，2018年出货量约5亿只，预估2019年出货量大幅攀升至8亿只，带动高阶P -Sensor生长。

　　●TWS为耳机运用新趋势：AirPods畅销带动TWS（真无线立体声）蓝牙耳机商场需求大增，商场查询组织预估，TWS耳机全球出货将从2018年的6，500多万支，上升至2019年的1亿支，复合生长率53%。

　　●2019年5G手机成为聚光灯焦点：MWC 2019各业者展现多款5G终端，类型包含家用网路设备（Router、CPE）、举动共享器（Hotspot）、及小型基地台（Small Cell）、手机等，其间以才智手机为发布要点。

　　●车用商场鼓起，功率半导体需求大增：MOSFET（金属氧化半导体场效电晶体），一般用于一切电子设备的中低电压转化/办理，包含消费性电子、电脑工业、再生能源、通讯及轿车等。IGBT（绝缘栅双极电晶体），一般用于高功率运用。

　　●WBG（Wide Band Gap）效能远大于Silicon：WBG（Wide Band Gap）产品的功率元件，效能远高于矽制成的功率元件，终端产品节能作用将会大大提高。

　　电动车年代带领WBG需求未来将出现大迸发：依据IHS剖析成果来看，未来WBG产品将出现倍数生长，其主要生长动能为电动车范畴。

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