有非本职业的朋友向我反映，看了许多半导体方面的资料，但他们对半导体仍是很含糊。事实上，半导体职业有许多分支，许多板块都能够拿出来成为一个独立的职业。资料看多了，纷歧定能彻底看懂，乃至越看越模糊。今日我依照以下几点对半导体职业做了一个体系的回忆，首要是协助了解半导体的朋友整理逻辑，也为不太了解半导体的朋友供应一个常识的根本结构。今后我会持续更新半导体其他重要分支的具体常识。

　　2023年，半导体将持续向好，全球半导体指数将持续走高。国金持续在半导体芯片规划、制作、设备、资料等范畴进行出资，持续看好先进芯片制作赛道。国家基金持续出资国内半导体制作范畴的新式企业在方针和商场的推进下，持续看好半导体芯片制作赛道的未来远景。

　　【中游】首要以芯片为主，芯片制作工业链由全球各国分工合作，美国、日本、荷兰、德国、中国台湾都在半导体工业链中占有重要分工位置。芯片制作部分首要分为：EDAIP、IC规划、IC制作、封测 ；芯片的类型首要分为：集成电路、分立器材、传感器、光器材。

　　半导体配套工业卡在要害环节，半导体工业链产能满载，当时世界贸易关系扑朔迷离。半导体资料和设备是支撑工业，供应成为中心限制要素。物资价格上涨，部分要害设备交货期延伸，供需结构进一步改进。严重的。获益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等范畴的微弱需求，晶圆代工商场快速增加，先进制程占比快速提高。依据ICInsights数据，2021年全球晶圆代工商场规模将初次打破1000亿美元，2025年将增加至1251亿美元。

　　①半导体资料首要分两块，其间晶圆制作资料首要有硅片、光刻胶、CMP耗材，特气、化学资料等其他；封装资料首要有，封装基板\引线结构等。全球半导体资料商场首要被美国、日本和我国台湾地区所独占。近些年，我国大陆的一些企业也开端有所打破。

　　②半导体设备首要有IC制作设备（包含：薄膜、氧化、刻蚀、光刻机、其他），封测设备（首要包含划片机、贴片机、检测设备），光刻机是芯片加工的规划师，能够将规划好的电路图转印到晶圆上。刻蚀机是商场空间最大、产品品种最多的工艺设备。检测设备是半导体制作的质量监督员。检测设备的首要功用包含两个方面：一个是查看，找出要害缺点；另一个是丈量，丈量出加工线宽、薄膜厚度、刻蚀深度以及侧壁刻蚀角等要害参数。

　　获益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等范畴的微弱需求，晶圆代工商场敏捷生长，先进制程占比较快提高。IC Insights数据显现，2021年全球晶圆代工商场规模将初次打破1000亿美元，2025年将增加至1251亿美元。

　　IC制作分为代工和IDM。代工：老练制程/先进制程，IDM：IDM公司总收入。

　　IC规划就像规划一切产品相同，从零开端总是特别劳心劳力，所以在 IC 规划中，能够透过购买IP授权的方法来缩短产品的开发时刻和降低成本；

　　封测测验。封装首要是为了将芯片的I/O接口与外部体系衔接，并供应维护和散热功用。

　　半导体使用较大的范畴首要还在于智能手机、TWS（蓝牙）耳机、智能手表、新能源轿车、AIOT智能（AI(人工智能)+IoT(物联网)）上。

　　①智能手机范畴首要需求公司，国外有苹果、三星等，国内：华为、小米、OPPO、Vivo、Realme等；②TWS耳机范畴首要需求公司，国外：苹果、三星、Jabra、JBL，国内：小米、华为等；③智能手表范畴首要需求公司，国外有苹果、三星、Fitbit等，国内首要有：华为、夏新、漫步者等；④新能源轿车范畴首要需求公司，国外有特斯拉、英飞凌等，国内首要有华为、比亚迪等；⑤AIOT智能范畴首要需求公司，国外有谷歌、飞利浦等，国外有海尔、TCL、美的、格力、小米等。

　　获益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等范畴的微弱需求，加之国家资金的持续投入导体制作范畴的新式企业在方针和商场的推进下，持续看好半导体芯片制作赛道的未来远景。重视我，未来我会共享半导体自动驾驶、AI等职业常识。