半导体设备是指用于消费各类型集成电路与半导体分立器材的专用设备，具有产品品种多、技能央求高、制作难度大、设备价值高、职业壁垒深重的特性。

　　在整个集成电路制作和封测进程中，一个芯片的消费会通过上千道工序，可以划分出百种不同的机台。依据制作流程，可以将其分为前道的晶圆制作设备与后道封测设备。前道设备首要包含光刻机、刻蚀机、薄膜堆积设备等；后道设备首要包含划片机、贴片机等，前道设备的商场规模占整个设备商场规模的80%以上。

　　消费方法。半导体设备产品具有较强的定制化特点，因而职业界企业首要施行“以销定产”和“安全库存”的消费方法，分别库存和商场情况必定产值。消费环节首要包含整机设备定制方案规划、部分零部件的消费加工、软件的装置、整机安装和调试等进程

　　出售方法。半导体设备的出售方法有直销方法和署理方法。其间，境内出售以直销方法为主，境外出售首要有直销和署理方法。针对直销方法与署理方法，企业首要与终端客户直接签署出售合同。署理方法下，待客户检验设备并支付货款后，公司依据署理协议支付署理商相应佣钱，一般为成交金额的 5%~10%。

　　定价方法。半导体设备产品结构杂乱且定制化特点较强，需收购的原资料品种较多，上游收购价钱与下流产品价钱之间传导具有必定的滞后性，半导体设备消费企业一般依据产品规划方案及产品消费所需的原资料本钱为根底，并归纳思索产品的技能央求、规划开发难度、立异程度、产品需求量、消费周期、下流使用职业及竞赛情况等要素，必定产品的价钱。一起，企业继续盯梢产品的商场情况，在出现规划优化、原资料价钱不坚定、汇率不坚定及出口退税方针改变等必要景象时，及时对产品价钱间断相应的调整。首要定价方法：在本钱核算的根底上，分别商场及竞赛对手情况，对详尽产品设定辅导价，并依据客户对配备和效力的央求，调整报价，洽谈必定终究出售价钱。

　　半导体设备消费企业收购的原资料首要包含电机、传感器、电磁阀、真空发生器等通用类型标准件，加热棒、热电阻等电器加工件和基板、钣金等机械加工件等。上游原资料的价钱不坚定、定制加工件杂乱程度将直接影响企业的消费运营本钱。就现在而言，原资料供给足够，原资料价钱较安稳。

　　半导体设备下业为半导体制作职业（首要为晶圆制作企业和封装测验企业），半导体设备产品归于下流客户的本钱性开销，因而订单量会依据客户产能扩产和本钱开销周期而改变。下业与终端消费电子等终端使用领域关系密切，终端需求则与经济环境、科技打开相关。当半导体终端需求添加时，半导体制作企业会加大本钱性开销，扩展其消费规模，初步建立新厂或间断产能晋级。跟着半导体制作的本钱性开销加大，半导体设备出售也会随之添加。因而，半导体设备出售的周期性和不坚定性较下流半导体制作职业更大。跟着半导体工业日趋老练，特别是集成电路和微观器材工业不时地出现更多半导体产品，半导体终端使用越来越广，并逐步渗透到国民经济的各个领域，下流客户的本钱性开销的周期性和不坚定性会有所下降。

　　集成电路工业是信息技能工业的根底与中心，是支撑经济社会打开和确保国度安全的战略性、根底性和先导性工业，一起也是当时世界上最具有竞赛力和最具生机的高技能工业之一。集成电路是使用微加工技能将数百万个或更多的电子器材集成在单个硅片上的电路。跟着信息技能和电子技能的快速打开，以及人工智能、轿车电子、云核算、大数据及5G等为主的新式使用领域需求的不时添加，我国集成电路工业继续坚持高速打开，工业商场规模不时出现添加趋向。2022年我国集成电路工业出售额为12,006.1亿元，同比添加14.8%，创下前史新高。

　　2022年我国集成电路规划业出售额5,156.2亿元，同比添加14.1%；制作业出售额为3,854.8亿元，同比添加21.4%；封装测验业出售额2,995.1亿元，同比添加8.4%。可以看出，在集成电路使用领域商场需求坚持快速添加，订单继续添加，产品出货规模继续添加。

　　半导体设备职业的政府主管部门为国度工业和信息化部，职业自律性安排为我国半导体职业协会、我国电子专用设备工业协会和国度集成电路封测工业链技能立异联盟。

　　工业和信息化部：首要担任拟定职业打开战略、打开规划及工业方针，拟定技能标准，辅导职业技能立异和技能前进，安排施行与职业相关的国度科技严峻专项，推动相关科研作用工业化。

　　我国半导体职业协会和我国电子专用设备工业协会：首要担任贯彻落实政府工业方针；打开工业及商场研讨，向会员单位和政府主管部门供给咨询效力；职业自律办理；代表会员单位向政府部门提出工业打开建议和定见等。

　　国度集成电路封测工业链技能立异联盟：在国度方针引导下，环绕“02 专项”中的立异课题，整合工业链资源，打破要害技能，完结集成电路工业技能立异。

　　工信部、职业协会和工业联盟构成了半导体设备职业的办理系统，各企业在主管部门工业宏观调控、职业协会和工业联盟自律标准的束缚下，面向商场自主运营，自主承当商场危险。

　　在我国，半导体设备制作业归于战略性新式工业，其打开遭到国度和各级政府的鼓动和支撑，商场化程度较高，不存在职业约束或商场准入方面的行政操控。

　　跟着半导体工业不时深化，我国关于半导体设备职业更加重视。其首要表平常关于整个半导体工业链企业的方针优待以及关于半导体设备职业的相关规划与推动，为半导体设备及其专用设备制作职业供给了财务、税收、技能和人才等多方面的支撑，为企业发明了杰出运营环境，有力促进了外乡半导体设备及其专用设备职业的打开。

　　半导体专用设备商场与半导体工业景气情况严密相关，其间芯片制作设备是半导体专用设备职业需求最大的领域。2021年受全球芯片供给紧张，芯片制作外乡化要素影响，全球半导体设备规模高速添加，2021年全球半导体设备出售额同比添加率高达44%，2022年仍坚持在高位，同比添加5%，抵达了1076.6亿美圆。

　　从全球半导体设备出售区域来看，跟着集成电路制作工业继续向亚太地域搬运，我国大陆、我国台湾、韩国等亚太地域逐步成为全球半导体设备工业中心，2022年三个地域算计占到全球商场的71.15%。与2021年比较，,我国台湾地域半导体设备需求规模同比添加7.54%，抵达268.2亿美圆。韩国则因为存储芯片商场不景气，三星、SK海力士等厂商的消费放缓，引起设备需求规模大幅下降13.89%，为215.1亿美圆，欧洲、北美半导体设备需求激增，其间欧洲半导体设备需求规模同比添加93.23%，北美添加了37.71%。

　　获益于PC和智能手机的前进,我国大陆成为全球电子制作中心，大陆半导体工业初步加速打开。半导体工业向大陆搬运的趋向加强。近年来我国大陆地域半导体设备需求规模占全球商场比例出现显着提高。我国大陆半导体设备商场在 2013 年之前占全球比重小于 10%，2014-2017 年提高至 10-20%，2018 年之后坚持在 20%以上，2022 年我国大陆在全球商场占比完结 26.3%，接连3年成为全球最大半导体设备商场。

　　近年来，跟着我国对半导体工业的高度重视，我国部分半导体专用设备企业通过了十年以上的技能研制和积累，在部分技能领域连续取得了打破，成功地通过了部分集成电路制作企业的考证，成为了制作企业的设备供给商。近年来我国半导体设备企业出售额出现较快添加态势。

　　跟着我国成为世界电子信息产品最重要的消费基地之一，越来越多的世界半导体企业向我国搬运产能，继续的产能搬运不只带动了我国大陆半导体全体工业规模和技能水平的前进，为半导体专用设备制作业供给了巨大的商场空间。近年来我国半导体设备进口规模大幅度添加。

　　因为我国半导体工业打开起步相对较晚，我国半导体设备职业打开更是步履维艰。受设备考证周期长、下流厂商缺少动力、企业技能水平相对落后、规模较小、技能研制投入缺少等要素约束，职业规模不时处于较小的状况。2018年以来，跟着国度对半导体领域的支撑方针进一步强化，晶圆厂对设备供给链安全更为重视，职业进入高速打开期，国产化率快速攀升，自2018年的5.03%上升至了2022年的14.08%，但仍处于较低水平。

　　半导体设备职业是国度工业方针鼓动和要点支撑打开的职业。2006 年，国务院将“中心电子器材、高端通用芯片及根底软件产品”以及“极大规模集成电路制作技能及成套工艺”列为《国度中长时刻科学和技能打开规划大纲(2006-2020 年)》的“01”、“02”专项。2014 年，国务院发布《国度集成电路工业打开推动大纲》，《大纲》侧重规划 IC 规划、IC 制作、先进封测和国产配备资料四大使命，提出到 2020 年，集成电路工业与世界先进水平的距离逐步削减，全职业出售收入年均增速跨越 20%，到 2030 年，工业链首要环节抵达世界先进水平，完结跨越打开。

　　除了方针指引半导体工业打开外，2014 年国度设立了集成电路工业出资基金（大基金），大基金一期注册本钱 987.2 亿元，出资总规模达 1,387 亿元，撬动 5,145 亿元的社会融资，合计带来约 6,500 亿元资金进入集成电路职业。2019年 10 月 22 日国度集成电路工业出资基金二期股份有限公司（简称“国度大基金二期”）注册建立，注册本钱 2,041.5 亿元，估计会带来更多的社会资金进入集成电路职业。“国度大基金二期”要点支撑龙头企业做大做强、工业集合以及下流使用，其间对刻蚀机、薄膜设备、测验设备和清洗设备等领域已规划的企业坚持高强度的继续支撑。

　　在方针指引与融资护航的双保险下，国内半导体工业作用斐然，现在中芯世界 14nm 先进制程产品和长江存储 64 层 3D NAND 均已完结量产，北方华创、中微公司、华峰测控等公司的半导体设备均已完结进口代替，国内半导体商场迎来打开黄金时期。

　　国度鼓动类工业方针和工业出资基金的落地施行，为外乡集成电路及其配备制作业供给了前所未有的打开要害，极大带动了集成电路的出资与工业整合，为工业打开破解融资瓶颈供给了确保，有助于我国集成电路配备业技能水平的前进和职业的快速打开。

　　当然当时我国半导体设备商场仍首要由国外闻名企业所占据，但跟着我国半导体工业的不时打开，配备制作业技能水平的不时前进，半导体集成电路的国产化必然向着配备国产化方向传导。当时，我国半导体集成电路工业上下流从前打通，工业生态系统已构筑完结，并构成了以海思半导体、中芯世界、长电科技为代表的外乡规划、制作和封测领域优势厂商，具有完结半导体设备进口代替并处置国内巨大商场缺口的根底。一起，跟着我国集成电路工业打开阶段逐步走向老练，集成电路配备业正逐步完结技能晋级和工业结构调整，在专用设备的技能功能符合客户央求的前提下，具有区位优势、性价比高的国产设备更简单得到客户喜爱。特别是自 2018 年以来，中美交易冲突继续升温，半导体供给链的安全日益遭到重视，半导体设备自主化已火烧眉毛，美方约束将进一步影响国内半导体企业加大对国产设备供给链扶持力度，国产半导体设备也得到更多的试用机会，进口代替显着提速。因而，我国集成电路外乡配备职业面对巨大的打开机会，国产设备进口代替趋向将越趋显着，专用设备进口代替空间巨大。

　　跟着集成电路职业步入老练打开阶段，下降本钱已成为各集成电路厂商前进自身竞赛力的要害要素。因而，选用产品性价比高、能满意特定类型产品个性化需求并可以供给及时、快速售后效力的国产设备已成为国内各集成电路厂商的重要挑选。

　　（4）新式使用领域不时出现，带动半导体设备职业快速打开，为技能超车发明机会

　　随同技能改造和工业晋级换代的波浪式递进，商场机会窗口不时出现，每一次的技能晋级都为集成电路及其专用设备制作企业带来了打开机会。当时，以互联网、智能手机为代表的信息工业的第2次浪潮已步入老练，增速放缓，而以物联网为代表的信息感知及处置正在推动信息工业进入第三次浪潮，物联网反抗从前悄然初步。在物联网智能时期，因为交互方法的改动，智能化产品的多样性必然会更加丰盛，对各类信息的收集构成了快速缩短的数据处置需求，对海量数据的有用处置将成为真实推动集成电路职业打开的中心驱动力。物联网、大数据、人工智能、5G 通讯、轿车电子等新式使用商场带来巨量芯片增量需求，为半导体设备企业供给更大的商场空间。

　　半导体设备职业归于典型技能密布型职业，关于技能人员的学识布景、研制才华及职业作业履历积累均有较高央求。当然近年来国度对半导体设备职业给予鼓动和支撑，但因为研制起步较晚，人才的培养需求必定时刻和相应的环境，现有集成电路工业及其配备制作业的人才和技能水平难以满意职业界日益添加的人才需求，职业界企业首要依托内部培养构成人才队伍，业界人才和技能水平依然较为缺少，在必定程度上约束了职业的快速打开。

　　半导体设备归于高精细的自动化配备，研制和消费均需运用高精度元器材，对产品机械结构的精度和原料央求也很高。国产半导体专用设备全体规模还不够大，对零部件商场拉动时刻较短，我国与此相关的工业较国外而言相对落后，半导体专用设备零部件配套才华较弱，高精度国产元器材产能较低，机械加工精度和资料处置技能安稳性缺少。与国外竞赛对手比较，国产设备制作商无法享受杰出的工业配套环境带来的全方位支撑。

　　半导体设备产品的工艺和制作技能难度高；技能研制周期较长；研制投入资金量大，需求以高档专业技能人员和高水平研制手段为根底。比较于其他职业，半导体设备顶级技能密布的特性特别显着，有着精度高、工 艺杂乱、央求极为苛刻等特性，首要是因为以下三个要素： 其一，半导体制作归于精细的制作业，对要害零部件在原资料的纯度、原资料批次的不合性、质量安稳性、机加精度操控、洁净清洗等方面央求更高，构成了极高的技能门槛。 例如，跟着半导体加工的线宽越来越小，光刻工艺对极小污染物的操控极为苛刻，不只对颗粒严峻操控，还要严控过滤产品的金属离子分出。别的，半导体制作进程常常处于高温、强腐蚀性环境中，且半导体设备需求长时刻安稳工作，半导体零部件需求统筹强度、应变、抗腐蚀、电子特性、资料纯度等复合功用央求。

　　半导体设备职业是典型的人才密布型职业，集成电路产品更新换代快速，需求有丰盛技能履历的研制团队对商场需求快速做出反应。现在，国内半导体设备职业中具有齐备学识储藏、具有丰盛技能和商场履历、能担任相应作业岗位的技能人才、办理人才、出售人才均相对稀缺，企业培养相应人才所需时刻较长，商场需求相对较大

　　因为设备自身和产线构成的杂乱性，单设备的良率、安稳性会在整个系统内发生累积效应的影响，一起或许带来巨额的潜在丢失，半导体职业客户对半导体设备的质量、技能参数、安稳性等有苛刻的央求，对新设备供给商的挑选也较为稳重。一般选取职业界具有必定商场口碑和市占率的供给商，并对其设备打开周期较长的考证流程。一般，半导体职业客户央求设备供给商先供给产品供其测验，待通过内部考证后归入合格供给商名单；部分客户尚需将运用该设备消费的半导体产品送至其下流客户处，取得其客户认可后，才会归入合格供给商名单。因而，半导体专用设备企业在客户考证、开拓商场方面周期较长、难度较大。一起，关于制作厂而言，合作上游设备考证需求支付许多的人力（协作研制、调试）、物力（拿出其他设备合作考证的机会本钱丢失、考证进程中的物料丢失），以及选用新设备供给商面对的巨大潜在危险（批量作废的危险、向客户推迟交货的危险），很少有企业乐意承当以上的丢失微危险去考证新供给商的设备。

　　半导体设备是用于加工半导体芯片的机床，本质上依然是为晶圆厂供给的东西，若脱离晶圆厂的客户视角，则无法精确权衡半导体设备企业的竞赛实力。晶圆厂视角下挑选半导体设备供给商首要出于两方面的思索: 一是自主可控是晶图厂出于自身打开安全思索，培养国内供给商的一种体现，着重设备从0到1的进程。可是，因为各种半导体设备在晶圆加工进程中常常用于多道工序，表面上许多国内半导体设备企业从前向单一品圈厂出货了多台设备，理论上许多细分的工序依然处于考证成少数出货的阶段:这些设备在功能上底子满意需求，但归纳作用上与海外设备仍有距离，因而在一座晶圆厂的某道工序中可以取得少数订单但市占率提高空间有限，长时刻来看存在打开瓶颈。二是产品逻辑是国内外半导体设备企业竞赛的长时刻进程，愈增着重产品能否能下降客户的归纳本钱，是一个从1到N的进程。在晶圆厂消费中，包含时刻本钱、原资料本钱、劳动力本钱以及保护本钱在内的多种要素都是理论思索在内的，在设备加工质量必定的情况下，可以将归纳本钱压到最低的产品更简单取得订单。可是短中期视角下国内半导体设备职业全体上还处于从0到1的国产化阶段，在时刻短的时刻窗口下取得更多工艺导入的半导体设备企业将完结卡位优势，成长空间更为广大。长时刻视角下，产品自身才是企业走向终究成功的底子。

　　为坚持技能的先进性、工艺的抢先性和产品的商场竞赛力，半导体设备职业界企业需间断继续的研制投入，资金需求量较大。从必定研讨方向、正式研制、试产、质控到商场推广和出售的各阶段，需求投入较高的人力本钱和研制费用，以及模具费用、测验费用等必需的常常性开支，特别是集成电路产品类别很多，功能参数不尽相同，下流客户对配套专用设备的技能和功能央求也有所不同，若无必定现金流支撑，则难以承当较长出资酬谢期的出资危险，无法和商场优势企业间断有力的竞赛。

　　半导体设备职业具有较高的技能壁垒、商场壁垒和客户认知壁垒，以美国使用资料（Applied Material）、荷兰 ASML、美国 LAM、日本 TEL、美国 KLA 等为代表的世界闻名企业通过多年打开，仰仗资金、技能、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备商场的首要比例。美国公司使用资料2022年营收近237亿美圆，依然稳居全球半导体设备老迈方位；荷兰公司阿斯麦（ASML）以225.7亿美圆的收入排名第二；美国公司泛林（LAM）排名第三；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。

　　我国半导体设备打开起步相对较晚，自2000年以来才正式起步，通过20余年的培养与打开，从前有不少如晶盛机电、北方华创、中微半导体、电科配备、屹唐半导体等一批企业成为在全球商场上具有必定竞赛力的企业，追逐步伐不时加速。现在，国内半导体专用设备消费企业规模较大的跨越40家，北京、上海、浙江、广东是国内半导体设备企业首要散布地域。

　　获益于强有力的国度战略支撑，密布的本钱和人才投入，起步较晚的外乡半导体设备上市公司在国产代替的严峻机会下，2022年成绩迎来快速添加，增速遍及高于世界半导体设备巨子。以半导体设备营收计，2022年进入我国前五的上市公司是北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、拓荆科技。其间，北方华创以102.83亿元的半导体设备收入遥遥抢先。2022年我国半导体设备为主停事务的上市公司有8家完结半导体设备营收增速大于50%，这再次证明了2022年我国半导体设备企业成绩快速添加的现实。

　　跟着半导体技能的不时前进，半导体器材集成度不时前进。一方面，芯片工艺节点不时削减，由 12μm-0.35μm（1965 年-1995 年）到 65nm-22nm（2005 年-2015年），且还在向更先进的方向打开；另一方面半导体晶圆的尺度却不时扩展，干流晶圆尺度从前从 4 英寸、6 英寸，打开到现阶段的 8 英寸、12 英寸。此外，半导体器材的结构也趋于杂乱。例如存储器领域的 NAND 闪存，依据世界半导体技能路途图猜测，当工艺尺度抵达 14nm 后，现在的 Flash 存储技能将会抵达尺度削减的极限，存储器技能将从二维转向三维架构，进入 3D 时期。3D NAND制作工艺中，首要是将本来 2D NAND 中二维平面横向摆放的串联存储单元改为笔直摆放，通过添加平面层数，处置平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也从32 层、64 层向 128 层打开。这些对半导体专用设备的精细度与安稳性的央求越来越高，未来半导体设备将向高精细化与高集成化方向打开。

　　思索到半导体芯片的使用极点遍及，不同使用领域对芯片的功能央求及技能参数央求差异较大，如手机运用的 SoC 逻辑芯片，常常需求运用 12 英寸晶圆、7nm 的先进工艺，而关于工业、轿车电子、电力电子用处的芯片，仍在许多运用6 英寸和 8 英寸晶圆及 μm 级工艺。不同技能等级的芯片需求许多并存，这也抉择了不同技能等级的半导体专用设备均存在商场需求。未来跟着半导体工业技能的继续打开，适用于 12 英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技能等级的设备均有其对应的商场空间，短期内将继续并存打开。回来搜狐，检查更多